Lead-Frames aus Alu für die SMD-Fertigung Ihrer LEDs
Durch unsere Hightech-Technologien – Eloxieren, Lackieren und PVD-Beschichten – können wir allen Anforderungen für funktionale Dünnschichtoberflächen auf Aluminium gerecht werden. Unsere Platten für Lead-Frame-Technologien können in den verschiedensten Varianten kostengünstig für Sie angefertigt werden, ob aus reinem Aluminium, mit Kupfer- oder weiteren Metallsubstituten - uns sind keine Grenzen gesetzt. Komplexe viellagige Systeme können wir
sicher, kostengünstig und industriell fertigen.
Lead Frames aus Aluminium – effizient und innovativ
Das MC-PCB Material MIRO® CoM wurde speziell für die „LED Base Plate“-Industrie entwickelt und kombiniert ein auf weiße LEDs angepasstes Reflexionsverhalten mit der notwendigen Materialhärte. Die Vorteile sind :
- Hohe Reflexionsgrade: mit 95 % und 98 % lässt sich mit MIRO® CoM und MIRO-Silver® CoM die Effizienz von LED-Baugruppen erheblich steigern.
- Spezifische Lacksysteme zur elektrischen Isolation oder für eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf Vorder-
und/oder Rückseite sind zusätzlich möglich.
